钛铝合金靶材(Ti-Al)
2021年3月24日
钛及钛合金磁控溅射靶材
2021年3月21日


产品名称 钛及钛合金靶块,钛饼
牌号/材质 TA1,TA2,TA3,TC4(Ti6AL4V),GR1,GR2,GR3,GR5( Ti6AL4V)
标准 钛圆靶 :技术条件:符合GB/T2695-1996,ASTMB348-97
钛板靶 :技术条件:符合GB/T3621-94,ASTM B265-93
规格 圆靶:常用规格:60/65/95/100*30/32/40/45mm

板靶:(8-25)mm * (150-300) mm * (1000-2500)mm

管靶: 70mm * 7mm/10mm

表面 车光,可加螺纹
特性  重量轻,优异的抗腐蚀性,防腐性,强度高,耐热性好,延展性好,无毒性,无磁性,优良的机械强度等。
状态   退火态(M) 热加工状态(R) 冷加工状态(Y)(退火,超生波探伤)
应用 用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层,玻璃镀膜工业

高纯钛靶

钛铝(Ti-Al)合金靶材

常见圆靶(多弧靶)规格及镀膜颜色


普森可提供生产服务的其他合金材料溅射靶材:
  • 镍合金靶材

镍铝(Ni-Al)、镍铬(Ni-Cr)、镍铬硅(Ni-Cr-Si)、镍铁(Ni-Fe)、镍铌钛(Ni-Nb-Ti)、镍钛(Ni-Ti)、镍钒(Ni-V)

  • 锆合金靶材:

锆铝(Zr-Al)、锆铁(Zr-Fe)、锆铌(Zr-Nb)、锆镍(Zr-Ni)、锆钛(Zr-Ti)、锆钇(Zr-Y)


靶材小知识:

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量。对于同种靶材,晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。