钛及钛合金靶材
普森能够正常供货的钛靶材主要有：
高纯钛靶
纯度是高纯靶材的主要性能指标之，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。在实际应用中，对靶材的纯度要求不尽相同。
例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
根据客户的需求，普森提供个性化高纯钛靶材定制生产，欢迎来电来函咨询！
钛铝（Ti-Al）合金靶材
钛镍（Ti-Ni）合金靶材
普森可提供生产服务的其他合金材料溅射靶材：
- 镍合金靶材：
镍铝（Ni-Al）、镍铬（Ni-Cr）、镍铬硅（Ni-Cr-Si）、镍铁（Ni-Fe）、镍铌钛（Ni-Nb-Ti）、镍钛（Ni-Ti）、镍钒（Ni-V）
- 锆合金靶材:
锆铝（Zr-Al）、锆铁（Zr-Fe）、锆铌（Zr-Nb）、锆镍（Zr-Ni）、锆钛（Zr-Ti）、锆钇（Zr-Y）
靶材小知识：
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有殊要求。
密度
为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之。
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量。对于同种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。
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